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芝麻無公害栽培技術

84農業網   時間:2018-03-15    作者:佚名    來源:網絡整理

芝麻是我國主要優質油料作物之一,富含多種營養,用途廣泛,集油、飼、藥、食品、化工為一體,是我國傳統出口創匯產品,在國內外市場上深受歡迎。為了提高芝麻品質,達到無公害農產品生產要求,栽培中應掌握以下操作規程。

1基地選擇

選擇遠離工礦企業(5km以外),無工業“三廢”,土壤脂沃,光熱資源豐富,生態環境多樣的基地。大氣、水、土壤等環境質量符合無公害農產品生產基地環境質量標準。

2環境要求

2.1 溫度

芝麻是喜溫作物,一生需積溫2500℃~3000℃,當積溫指數低于85%時,種子產量和品質將受到嚴重影響。種子發芽出苗的最適溫度為18℃~22℃;苗期生長最適溫度為20℃~24℃;芝麻開花后,溫度要求在24℃以上,低于16℃~18℃,影響生長發育,造成器官發育不良;開花至封頂處在28℃~30℃的高溫條件下,有利于獲得較高的產量。

2.2 水分

芝麻是怕澇耐旱的作物,尤其耐澇性差,漬澇危害是造成芝麻產量低而不穩的主要因素。種子發芽以土壤含水率15%左右為宜,超過24%發芽率降低。苗期和蕾期水分不宜過多,以防形成弱苗,降低植株抗性;開花結蒴期需水量最大,占整個生育期的53%,而且對水分十分敏感,怕澇怕旱,此期要做好防漬抗旱;封頂期需水減少,約占總需水量的19.7%,此期一般不需灌水。

2.3 光照

芝麻是短日照喜光作物,整個生育期要求光照充足,短日照可以促進植株現蕾開花,縮短生育期。

2.4 土地營養

芝麻對土壤環境條件要求較為嚴格,要選擇地勢高燥,灌排良好,土壤肥沃,質地疏松的沙壤土和輕壤土,前茬無芝麻種植或輪作3~4年以上,pH值5.5~7.5,土壤10cm含鹽量不超過0.3%,有機質含量1.5%以上,有充足氮、磷、鉀肥供給,尤其磷鉀肥能較好地提高產量和品質;對硼、鋅、錳、鉬等微量元素也有一定的需求。

3栽培技術

3.1 品種選擇

選擇抗病蟲、抗倒伏,適宜當地的優質、早熟、豐產品種,如中芝、豫芝等系列品種。

3.2 種子選用標準

粒形顯示本品種自然特征,種子純度98%以上,子大粒飽,均勻干凈,無病斑、蟲眼、霉變,發芽率90%以上。

3.3 整地施肥

芝麻種子小,頂土力弱,整地質量要求較高,必須達到精耕細耙、土壤細碎、耕層深厚、上虛下實、地面平整、墑情良好的要求。夏芝麻整地有“犁垡”和“鐵茬”兩種,可根據茬口早晚、土壤墑情和土壤質地靈活運用。結合整地每667平方米撒施腐熟優質農家肥2000~3000kg、過磷酸鈣20~30kg和尿素5kg作基肥淺施。

3.4 合理密植

單稈型品種每667平方米密度1萬~1.2萬株,行株距(23~40)cm×17cm的寬窄行或23cm×23cm等行距種植;分枝型品種6000~8000株為宜,根據密度要求適當增大行株距。

3.5 適時播種

在淮北播期以5月20日至6月10日為宜,一般不要遲于6月15日。麥收后要及時搶墑早播,以條播方式為主,每667平方米用種0.5kg,播種深度2~3cm,天氣干旱,土壤缺墑,可適當深播,但不得超過5cm,播后需立即耱地蓋子,碎土保墑,以利種子迅速發芽出苗。

3.6 田間管理

3.6.1 查苗補種

夏芝麻播后5~6d,如不能及時出苗或出苗不全,應立即檢查原因,采取措施。對缺苗嚴重的,要及早重播;局部缺苗的,應用同一品種及時催芽補種;少量缺苗的,可移苗補栽。播后遇雨,應在播種后3~4d內,用釘耙橫耙1~2遍,破除板結,助苗出土,破板時間要早,墑情要好,壓耙要輕,以免造成人為缺苗。

3.6.2 間苗定苗

齊苗后要及時間苗,一般在1對真葉時第1次間苗,間苗距離以定苗距離的1/2為宜,2~3對真葉時第2次間苗,并預定苗,定苗時間不宜過早,特別在病蟲害嚴重時,要適當增加間苗次數,待幼苗生長穩定時,再行定苗。間定苗時,要疏弱留壯,并按計劃的株距留足苗數。

3.6.3 中耕培土

中耕對促進芝麻生長和高產有顯效。一般在1對真葉、2~3對真葉期和分枝期各中耕1次,中耕深度應根據芝麻的生長階段、土壤墑情和雜草情況而定,結合最后一次中耕,進行培土封根,以利排水和灌水,防除漬害和干旱。芝麻生長在高溫多雨季節,地面遇雨易板結,雜草也多,還必須做到“雨后必鋤,有草就鋤”,直到盛花期時不再進行。

3.6.4 科學追肥

芝麻生育期短,需肥量大且集中,在施用底肥的基礎上,還要適時追肥,初花期普遍重施1次花蕾肥,667平方米施尿素4~5kg或碳銨8~10kg,混合磷酸二氫鉀1~2kg或復合肥4~5kg。另外,花期結合防病蟲葉面噴施0.4%磷酸二氫鉀和0.2%硼砂液2~3次,可明顯增加單株蒴數、蒴粒數和千粒重。

3.6.5 適時打頂

一般在盛花期后成熟前25~30d,于晴天上午摘除頂端生長點。

4 病蟲害防治

4.1 主要病害及防治方法

常年發生的芝麻病害主要是枯萎病、青枯病、疫病等。綜合防治方法:①選用抗病品種。②合理輪作,適期播種。③清溝排水,防止漬害。④抓好3個時期藥物防治。播種期,用50%多菌靈可濕性粉劑5g拌種子500g;出苗后現蕾前,用70%甲基托布津或抗枯靈500~600倍液噴霧;盛花期每667平方米用40%多菌靈膠懸劑100~150g兌水噴霧,每隔7~10d噴1次,連噴2~3次。

4.2 主要蟲害及防治方法

主要蟲害有地老虎、蚜蟲、芝麻天蛾等。綜合防治方法:①采取提早播種、鏟除雜草、消滅蟲源等農業措施。②黑光燈誘殺成蟲等物理防治。③使用晶體敵百蟲、吡蟲啉、菊脂類等藥劑進行化學防治。

5適時收獲

植株變成黃色或黃綠色,葉片幾乎完全脫落,莖頂4~6cm呈青黃,最下部2~3排蒴果已經開裂,中部蒴果子粒飽滿,種皮呈現固有色澤時,即為適宜收獲期。收后要小捆架曬,確保子粒潔白,品質優良。

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